雍智 订单看到第三季

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半导体测试介面厂雍智9日公告第一季财报,合并营收维持3.68亿元高档,毛利率虽降至49.3%,但因认列汇兑收益,税后净利1.13亿元创下历史新高,每股净利4.17元优于预期。由于测试介面产品市场第二季进入出货旺季,雍智IC测试载板及IC老化测试载板销售畅旺,法人看好雍智第二季营收维持成长,订单能见度已看到第三季底。

雍智公告第一季合并营收3.68亿元,与上季相较约略持平,较去年同期成长4.9%,毛利率季减3.0个百分点达49.3%,与去年同期相较下滑9.5个百分点,营业利益季减3.9%达1.18亿元,与去年同期相较减少14.3%,但因新台币兑美元贬值而认列汇兑收益,第一季税后净利季增12.6%达1.13亿元,较去年同期成长2.8%,创季度获利历史新高,每股净利4.17元优于预期。

雍智公告4月合并营收月减5.9%达1.29亿元,较去年同期成长0.9%,为历年同期新高,累计前四个月合并营收4.97亿元,较去年同期成长3.9%。随着WiFi 6/6E无线网路晶片放量出货,以及联发科即将推出新款支援毫米波5G手机晶片,法人看好雍智第二季维持成长,旺季效应将延续到第三季。

雍智看好5G及WiFi 6/6E市场渗透率持续拉升,电源管理IC及射频IC供不应求,带动IC测试载板及IC老化测试载板出货动能,加上已获晶圆代工龙头台积电认证并打进先进制程供应链,雍智对今年营运成长抱持乐观看法,并将扩大资本支出至2.5亿元扩产以因应客户强劲需求。

雍智前段晶圆探针卡测试载板产品将担当今年成长主要动能,后段IC测试载板及IC老化测试载板出货亦维持稳定成长。法人表示,雍智今年持续受惠于5G手机晶片及WiFi 6/6E规格世代交替,包括智慧电视系统单晶片的IC测试板、电源管理IC及射频IC等IC老化测试载板等订单优于预期。至于异质整合技术开始大量应用在人工智慧及高效能运算处理器,雍智高阶探针卡测试载板亦获客户采用。

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